職位描述
存儲芯片射頻芯片電源芯片性能測試功能測試可靠性測試測試程序開發(fā)
崗位職責(zé)：本職位分為五個方向：
方向一
負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品測試方案和具體實施，包括繪制測試PCB、生成測試激勵、調(diào)試測試程序和搭建板級測試平臺等；
負(fù)責(zé)芯片的debug測試，分析測試數(shù)據(jù)和出具測試相關(guān)文檔；
主要負(fù)責(zé)ADC/DAC類、電源類、運放接口協(xié)議類集成電路產(chǎn)品的測試。
方向二
負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品測試方案和具體實施，包括繪制測試PCB、生成測試激勵、調(diào)試測試程序和搭建板級測試平臺等；
負(fù)責(zé)芯片的debug測試，分析測試數(shù)據(jù)和出具測試相關(guān)文檔；
FPGA/DSP類、CPLD類、存儲器類等大規(guī)模數(shù)字集成電路產(chǎn)品的測試。
方向三
生產(chǎn)工藝維護(hù)，保障生產(chǎn)測試的穩(wěn)定運行；
產(chǎn)線異常處理及反饋，測試良率異常跟蹤；
生產(chǎn)作業(yè)規(guī)范性檢查監(jiān)督；
PCB板、夾具維護(hù)工作；
測試數(shù)據(jù)審核，分析并出具生產(chǎn)測試報告；
檢測員培訓(xùn)。
方向四
承擔(dān)相關(guān)專業(yè)試驗、檢測發(fā)展策劃，承擔(dān)器件試驗方法的研究開發(fā)工作；
承擔(dān)試驗過程的技術(shù)指導(dǎo)和技術(shù)支持工作；
負(fù)責(zé)試驗技術(shù)的推廣工作，對試驗人員進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)和技術(shù)支持；
配合開展試驗、檢測數(shù)據(jù)分析、報告編制、審核等工作；
承擔(dān)專業(yè)技術(shù)相關(guān)的試驗實施工作。
方向五
負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB設(shè)計，按照項目需求根據(jù)硬件設(shè)計人員提供的設(shè)計資料或者Layout要求獨立完成封裝制作、PCB布局、規(guī)則設(shè)置、布線和拼板等；
合理進(jìn)行PCB設(shè)計的評估和評審，并負(fù)責(zé)與PCB板廠解決工藝制作相關(guān)問題；
建立和完善PCB Layout流程規(guī)范
熟悉PCB制造步驟和相關(guān)工藝，負(fù)責(zé)與PCB工廠商溝通；
崗位要求：
本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動控制等相關(guān)專業(yè)，具備良好的英文閱讀能力、溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作能力；
熟悉模電、數(shù)電、電源、ADC、DAC等電路應(yīng)用，了解各類電路工作基本原；
方向一
負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品測試方案和具體實施，包括繪制測試PCB、生成測試激勵、調(diào)試測試程序和搭建板級測試平臺等；
負(fù)責(zé)芯片的debug測試，分析測試數(shù)據(jù)和出具測試相關(guān)文檔；
主要負(fù)責(zé)ADC/DAC類、電源類、運放接口協(xié)議類集成電路產(chǎn)品的測試。
方向二
負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品測試方案和具體實施，包括繪制測試PCB、生成測試激勵、調(diào)試測試程序和搭建板級測試平臺等；
負(fù)責(zé)芯片的debug測試，分析測試數(shù)據(jù)和出具測試相關(guān)文檔；
FPGA/DSP類、CPLD類、存儲器類等大規(guī)模數(shù)字集成電路產(chǎn)品的測試。
方向三
生產(chǎn)工藝維護(hù)，保障生產(chǎn)測試的穩(wěn)定運行；
產(chǎn)線異常處理及反饋，測試良率異常跟蹤；
生產(chǎn)作業(yè)規(guī)范性檢查監(jiān)督；
PCB板、夾具維護(hù)工作；
測試數(shù)據(jù)審核，分析并出具生產(chǎn)測試報告；
檢測員培訓(xùn)。
方向四
承擔(dān)相關(guān)專業(yè)試驗、檢測發(fā)展策劃，承擔(dān)器件試驗方法的研究開發(fā)工作；
承擔(dān)試驗過程的技術(shù)指導(dǎo)和技術(shù)支持工作；
負(fù)責(zé)試驗技術(shù)的推廣工作，對試驗人員進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)和技術(shù)支持；
配合開展試驗、檢測數(shù)據(jù)分析、報告編制、審核等工作；
承擔(dān)專業(yè)技術(shù)相關(guān)的試驗實施工作。
方向五
負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB設(shè)計，按照項目需求根據(jù)硬件設(shè)計人員提供的設(shè)計資料或者Layout要求獨立完成封裝制作、PCB布局、規(guī)則設(shè)置、布線和拼板等；
合理進(jìn)行PCB設(shè)計的評估和評審，并負(fù)責(zé)與PCB板廠解決工藝制作相關(guān)問題；
建立和完善PCB Layout流程規(guī)范
熟悉PCB制造步驟和相關(guān)工藝，負(fù)責(zé)與PCB工廠商溝通；
崗位要求：
本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動控制等相關(guān)專業(yè)，具備良好的英文閱讀能力、溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作能力；
熟悉模電、數(shù)電、電源、ADC、DAC等電路應(yīng)用，了解各類電路工作基本原；
有PCB設(shè)計和硬件電路調(diào)試經(jīng)驗；
熟悉示波器、信號發(fā)生器、頻譜儀等分立設(shè)備；
熟悉示波器、信號發(fā)生器、頻譜儀等分立設(shè)備；
熟悉PCB設(shè)計規(guī)則、PCB加工工藝要求，具有封裝庫規(guī)劃、管理等相關(guān)經(jīng)驗；
熟練使用AD、Pads或Cadence等相關(guān)軟件中的至少一種；
熟悉PCB設(shè)計仿真軟件，了解信號完整性，并熟悉高頻高精度電路排版布線規(guī)則；
有高頻電路開發(fā)或者測試經(jīng)驗者優(yōu)先；
熟悉時域、頻域各類參數(shù)指標(biāo)的原理、概念、作用及測試方法優(yōu)先。
熟悉單片機(jī)、CPLD、FPGA、存儲器和DSP等任意一種器件應(yīng)用者優(yōu)先；
掌握C或Verilog等至少一種編程語言，熟悉Perl或Python等腳本語言者優(yōu)先；
有高速SerDes電路開發(fā)或者測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
熟悉《GJB 548B-2005》、《GJB 7400-2011》、《GB∕T 34986-2017 產(chǎn)品加速試驗方法》相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先；
了解集成電路生產(chǎn)工藝的優(yōu)先；
有集成電路失效分析經(jīng)驗的優(yōu)先。
具備較強(qiáng)的邏輯思維，有良好的溝通技巧和團(tuán)隊協(xié)作能力；
熟練使用AD、Pads或Cadence等相關(guān)軟件中的至少一種；
熟悉PCB設(shè)計仿真軟件，了解信號完整性，并熟悉高頻高精度電路排版布線規(guī)則；
有高頻電路開發(fā)或者測試經(jīng)驗者優(yōu)先；
熟悉時域、頻域各類參數(shù)指標(biāo)的原理、概念、作用及測試方法優(yōu)先。
熟悉單片機(jī)、CPLD、FPGA、存儲器和DSP等任意一種器件應(yīng)用者優(yōu)先；
掌握C或Verilog等至少一種編程語言，熟悉Perl或Python等腳本語言者優(yōu)先；
有高速SerDes電路開發(fā)或者測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
熟悉《GJB 548B-2005》、《GJB 7400-2011》、《GB∕T 34986-2017 產(chǎn)品加速試驗方法》相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先；
了解集成電路生產(chǎn)工藝的優(yōu)先；
有集成電路失效分析經(jīng)驗的優(yōu)先。
具備較強(qiáng)的邏輯思維，有良好的溝通技巧和團(tuán)隊協(xié)作能力；
職位福利：五險一金、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)貼、績效獎金、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險
工作地點
四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雙華路三段288號
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成都華微電子科技股份有限公司公司位于成都市高新區(qū)益州大道中段1800號天府軟件園G1號樓，辦公場地近3500平方米，國家“909”工程建設(shè)項目之一，成立于2000年3月，注冊資金1.9億元。公司以芯片設(shè)計為主，輔以電子應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)服務(wù)。以“誠信、和諧、拼搏、創(chuàng)新”為企業(yè)理念，以“容納百川的胸懷，堅韌不拔的意志。與人為善的品質(zhì)，追求卓越的精神”為企業(yè)精神，以“聚集英才、把握市場、挑戰(zhàn)技術(shù)、創(chuàng)造未來”為發(fā)展戰(zhàn)略，以“建設(shè)國內(nèi)一流集成電路設(shè)計公司、共創(chuàng)信息社會美好明天”為企業(yè)宗旨。公司具備90納米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先進(jìn)制程的數(shù)字模擬混合信號設(shè)計技術(shù)，可編程邏輯器件、A/D、D/A、模擬電路及接口電路的系列產(chǎn)品方面在國內(nèi)具有優(yōu)勢?？删幊踢壿嬈骷﨏PLD、FPGA硬件設(shè)計平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術(shù)平臺、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC設(shè)計技術(shù)、△-∑、流水線、逐次逼近等A/D、D/A設(shè)計技術(shù)、PCI、VME、1394等設(shè)計技術(shù)、高頻數(shù)字輸出LVDS設(shè)計技術(shù)、CMOS高精度帶隙基準(zhǔn)設(shè)計技術(shù)、PWM、PFM設(shè)計技術(shù)、高可靠抗ESD、EMI、Environment設(shè)計技術(shù)、故障診斷及掃描測試技術(shù)。
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