1.生產(chǎn)計劃制定與跟催:制定與跟蹤生產(chǎn)排程(如晶圓投產(chǎn)計劃、封裝測試排程),確保按時訂單交付;匯整生產(chǎn)周報,主動發(fā)現(xiàn)問題并解決,形成閉環(huán)
2.跨部門協(xié)同與流程優(yōu)化:與銷售、研發(fā)、產(chǎn)品、制造等部門緊密合作,確保運營計劃與執(zhí)行一致;主導或參與運營流程改進項目(如精益生產(chǎn)優(yōu)化)
3.數(shù)據(jù)分析:優(yōu)化運營數(shù)據(jù),通過數(shù)據(jù)建模達成產(chǎn)品交付之目標
任職要求:
1.本科及以上學歷
2.思考邏輯清晰有條理
3.具備溝通協(xié)調(diào)能力,跨部門推動專案
4.具備計劃與執(zhí)行能力、創(chuàng)新和解決問題能力
5.有半導體經(jīng)驗或2年生管經(jīng)驗優(yōu)先