【重點(diǎn)】:3 年以上工業(yè)級嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備完整的硬件項(xiàng)目從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程落地經(jīng)歷;
一、核心技術(shù)能力:
1、熟練掌握模擬電子、數(shù)字電子技術(shù)原理;
2、熟悉工業(yè)級產(chǎn)品 EMC/EMI 設(shè)計(jì)規(guī)則及電磁兼容整改實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);
3、具備失效模式與效應(yīng)分析(FMEA)能力;
4、能獨(dú)立完成硬件電路的需求拆解、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout(含高速信號(hào)布線)、硬件調(diào)試與問題定位;可規(guī)范整合硬件設(shè)計(jì)文檔、BOM 清單、生產(chǎn)工藝文件等技術(shù)資料;
二、器件與通信:
1、精通國內(nèi)外主流 MCU/MPU(如 M4、A55、A76 等內(nèi)核)的架構(gòu)原理與應(yīng)用開發(fā);
2、熟悉 ETH、SPI、I2C、UART、USB 等常用數(shù)據(jù)交互接口的硬件設(shè)計(jì);
3、精通 CAN、RS485 總線通信協(xié)議及硬件實(shí)現(xiàn),具備總線抗干擾設(shè)計(jì)、故障排查經(jīng)驗(yàn);
三、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力:
具備嵌入式硬件系統(tǒng)全流程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),包括需求分析、方案論證、元器件選型(含成本控制、可靠性評估)、樣品制作與測試驗(yàn)證;
四、職業(yè)素養(yǎng):
具備較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)能力與技術(shù)鉆研精神,快速適應(yīng)技術(shù)迭代與項(xiàng)目需求變化;擁有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)、誠信正直的職業(yè)操守,工作主動(dòng)積極、責(zé)任心強(qiáng),秉持精益求精的技術(shù)態(tài)度
職位要求:
通信工程、電子工程、自動(dòng)化、儀器科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷;