單片機(jī)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師
工作職責(zé)：
1.掌握嵌入式產(chǎn)品需求及可行性分析。
2.熟悉產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)規(guī)劃，把控節(jié)點(diǎn)評(píng)審。
3.產(chǎn)品軟件代碼編寫(xiě)測(cè)試開(kāi)發(fā)及整理文檔歸檔。
任職要求：
1.電子、電氣、通訊、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，掌握至少一門(mén)編程語(yǔ)言。
3.熟悉數(shù)電、模電，電路原理及電路理論分析。
單片機(jī)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師
工作職責(zé)：
1.嵌入式產(chǎn)品硬件電路需求及可行性分析。
2.掌握產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)及焊接調(diào)試。
3. 熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程優(yōu)化及產(chǎn)品質(zhì)量的把控。
任職要求：
1.電子、電氣、通訊、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，至少會(huì)使用一種設(shè)計(jì)繪圖軟件。
3.熟悉數(shù)電、模電，電路原理及電路理論分析。
4.能夠熟練閱讀芯片手冊(cè)，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)電路原理圖，封裝庫(kù)，pcb。
5.可進(jìn)行常見(jiàn)元器件封裝的焊接和電路調(diào)測(cè)試。