崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)建設(shè)硬件架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)、軟件架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn),軟硬件部件封裝管理,拉通事業(yè)部/子公司開發(fā)單位按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行
2、搭建軟硬件平臺、部件管理落地到CBB系統(tǒng),推動CBB系統(tǒng)運營及工程師應(yīng)用
3、軟硬件標(biāo)準(zhǔn)管理制度制定,包括設(shè)計規(guī)范、運營體系、管理規(guī)定等作業(yè)內(nèi)容
4、基于集團戰(zhàn)略要求,制定電控標(biāo)準(zhǔn)化開展規(guī)劃,輻射衛(wèi)浴各智能品類標(biāo)準(zhǔn)化管控
任職要求:
1、 大專及以上學(xué)歷,電氣工程、機電一體化、電子信息等相關(guān)專業(yè)
2、具有家電、衛(wèi)浴等產(chǎn)品業(yè)2年軟硬件開發(fā)或管理經(jīng)驗、主導(dǎo)過2個以上電控標(biāo)準(zhǔn)化管理項目
3、 A.熟知IEC及國標(biāo)GB、軟硬件封裝、元器件選用規(guī)范 B. 項目管理、系統(tǒng)管理等
4、電路原理圖看圖能力、組織和協(xié)調(diào)各單位能力、方案寫作和具有清晰管理思路優(yōu)先
5、熟悉離散制造行業(yè),有多行業(yè)電控標(biāo)準(zhǔn)化管理經(jīng)驗最佳