崗位職責:
1、負責微納(精密)激光加工工藝的開發(fā)、優(yōu)化與驗證(如切割、打標、鉆孔、表面處理等,焊接工藝除外);
2、設計并執(zhí)行激光加工實驗,分析工藝參數(shù)對材料性能的影響,提升加工精度與效率;
3、主導光學系統(tǒng)(光路設計、激光器選型、振鏡調試等)的搭建、調試與維護;
4、解決生產(chǎn)中的激光工藝技術難題,提供系統(tǒng)性解決方案;
5、編寫技術文檔(工藝規(guī)范、實驗報告等),推動技術標準化。
任職要求:
1、光學工程、光電信息、物理、精密儀器或相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、3年以上微納/精密激光加工領域經(jīng)驗(熟練掌握切割、打標、鉆孔等工藝,焊接方向除外);
3、精通光學元器件(激光器、透鏡、振鏡、光束整形器等)的原理、選型與應用,具備扎實的光學理論基礎;
4、掌握材料學基礎(金屬/半導體/陶瓷等激光加工特性)。
5、具備獨立設計實驗及數(shù)據(jù)分析能力(熟悉Python/MATLAB者加分);
6、強烈的技術鉆研精神與跨部門協(xié)作意識,邏輯清晰,能高效解決復雜技術問題。
7、加分項:熟悉ISO 9001等質量管理體系;發(fā)表過激光加工相關專利或論文。