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【崗位職責】
1. 工藝整合與優(yōu)化：
- 負責半導體封裝工藝（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、RDL、Flip Chip等）的整合與優(yōu)化，確保各工序匹配性及良率提升。
- 分析封裝過程中的關鍵問題（如分層、翹曲、電性失效等），制定改進方案并推動實施。
2. 良率分析與提升：
- 主導封裝良率（Yield）分析，利用數據統(tǒng)計工具（如JMP、Minitab）識別關鍵失效模式，推動工藝改進。
- 制定DOE（實驗設計）方案，優(yōu)化工藝參數窗口，提升產品可靠性。
3. 失效分析與問題解決：
- 主導封裝相關的失效分析（FA），協(xié)同FAE團隊使用SEM/EDS、X-ray、SAT（超聲波掃描）等手段定位問題根源。
- 制定糾正與預防措施（CAPA），降低封裝工藝風險。
4. 技術文檔與標準化：
- 編寫封裝工藝規(guī)范（SOP）、技術報告（POR）及FMEA（失效模式分析）。
- 推動封裝工藝標準化，確保量產穩(wěn)定性。