學歷要求-【本科10年以上/碩士8年以上】
2025年 在【武漢】工作,預計半年左右在武漢。
2026年開始 在【廣州】工作。
方向1:
檢測資深工程師-ATS/TEG
任職要求:
1.Full Contact Array Tester/TEG等電性設(shè)備 4年以上運營經(jīng)驗;
2.精通Array 7T1C電路;
3.精通ATS日常運營管理及檢出提升;
4.設(shè)備評估經(jīng)驗;
5.有較強的溝通與表達能力,良好的團隊合作精神;
方向2:
檢測資深工程師-ATS/TEG-CDO/膜厚/TTP
任職要求:
1.CDO/膜厚等量測設(shè)備3年以上運營經(jīng)驗;
2.精通量測設(shè)備日常運營管理及準確性確保;
3.設(shè)備評估經(jīng)驗;
4.有較強的溝通與表達能力,良好的團隊合作精神;
方向3:
檢測資深工程師-ATS/TEG-TSP
任職要求:
1.Touch tester設(shè)備4年以上運營經(jīng)驗;
2.精通TSP設(shè)備日常運營管理及檢出提升;
3.設(shè)備評估經(jīng)驗;
4.有較強的溝通與表達能力,良好的團隊合作精神;
方向4:
檢測資深工程師-ATS/TEG-ATS
任職要求:
1.Full Contact Array Tester 3年以上運營經(jīng)驗;
2.精通Array 7T1C電路;
3.精通ATS日常運營管理及檢出提升;
4.有較強的溝通與表達能力,良好的團隊合作精神;
方向5:
檢測資深工程師-ATS/TEG-TEG
任職要求:
1.TEG3年以上運營經(jīng)驗;
2.精通TEG日常運營管理及檢出提升;
3.有較強的溝通與表達能力,良好的團隊合作精神;
方向6:
檢測資深工程師-ATS/TEG-CDO/膜厚/TTP
任職要求:
1.CDO/膜厚等量測設(shè)備3年以上運營經(jīng)驗;
2.精通TSP設(shè)備日常運營管理及檢出提升;
3.有較強的溝通與表達能力,良好的團隊合作精神;
方向7:
檢測資深工程師-Repair/ArrayAOI-Array Repair
任職要求:
1.Repair設(shè)備3年以上運營經(jīng)驗;
2.精通Reapir設(shè)備日常運營管理及修補率提升;
3.熟練掌握CVD Repair和Laser repair常規(guī)修補方法;
4.設(shè)備評估經(jīng)驗;
5.有較強的溝通與表達能力,良好的團隊合作精神;
方向8:
檢測資深工程師-Repair/ArrayAO-Array AOI
任職要求:
1.Array AOI設(shè)備3年以上運營經(jīng)驗;
2.精通AOI設(shè)備日常運營管理及檢出率提升;
3.設(shè)備評估經(jīng)驗;
4.有較強的溝通與表達能力,良好的團隊合作精神;
方向9:
檢測資深工程師-Repair/ArrayAOI-Array Auto macro
任職要求:
1.Auto Macro設(shè)備3年以上運營經(jīng)驗;
2.精通AMA設(shè)備日常運營管理及檢出率提升;
3.設(shè)備評估經(jīng)驗;
4.有較強的溝通與表達能力,良好的團隊合作精神;