崗位職責：
1.負責PCBA生產(chǎn)關鍵工序研究及改善，熟悉波峰焊、選擇焊、涂組工序；
2.負責PCBA工藝技術平臺工作，如獨立開展新工藝技術攻關及導入、電子工藝失效分析與解決；
3.按照單板的工藝、安規(guī)、EMC、可制造性、可測試性、防護等技術規(guī)范的要求，負責單板的電子裝聯(lián)工藝設計、防護設計、工藝審核、單板試制和驗證以及單板工藝各階段的評審。
任職要求：
1.35歲以下，大專及以上學歷；
2.電子類、電氣類相關專業(yè)，如電子信息工程/電子封裝技術/電氣工程及自動化/材料科學與工程；
3.具有良好的PCBA工藝專業(yè)知識結構，熟悉DFM工藝工作，掌握電子裝聯(lián)工藝可靠性分析能力；
4.了解電子元器件基礎知識，熟悉新器件引入工藝評估和器件組裝工藝失效分析。