職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入,工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化;
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開(kāi)發(fā);
3、負(fù)責(zé)從芯片電性能參數(shù)異常追溯找到生產(chǎn)線上的異常,優(yōu)化工藝和流程。;
4、負(fù)責(zé)芯片工藝技術(shù)文件編制。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件及其相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、3年以上半導(dǎo)體器件工藝研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進(jìn)取,責(zé)任心強(qiáng),能承受壓力。