1、主導(dǎo)生產(chǎn)線關(guān)鍵工序的CPK（過程能力指數(shù)）分析，推動CPK能力持續(xù)提升，識別工藝波動根源（如設(shè)備參數(shù)漂移、材料批次差異等），制定改進(jìn)方案并跟蹤閉環(huán)，制定CPK監(jiān)控計劃（日review、月review分析），定期輸出過程能力報告，推動六西格瑪、PDCA等持續(xù)改進(jìn)項目落地；
2、運(yùn)用SPC（統(tǒng)計過程控制）、MSA（測量系統(tǒng)分析）、DOE（實驗設(shè)計）等工具優(yōu)化生產(chǎn)參數(shù)，確保產(chǎn)品關(guān)鍵特性的穩(wěn)定性和一致性；
3、參與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI階段）的工藝驗證和質(zhì)量風(fēng)險評估，識別潛在失效風(fēng)險并優(yōu)化控制計劃；
4、對接客戶審核，主導(dǎo)8D報告編寫，分析客戶投訴數(shù)據(jù)，熟練運(yùn)用5Why、魚骨圖等工具定位根因，推動系統(tǒng)性改善；定期組織質(zhì)量意識培訓(xùn)（含SPC應(yīng)用、FMEA更新），建立質(zhì)量數(shù)據(jù)看板，推動全員參與質(zhì)量改善活動。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、電子工程、質(zhì)量管理等相關(guān)專業(yè)，英語CET4及以上；
2、3-5年以上半導(dǎo)體行業(yè)（功率半導(dǎo)體優(yōu)先）質(zhì)量工程經(jīng)驗：熟悉芯片制造核心工藝（如光刻、刻蝕、擴(kuò)散、封裝測試），具備成功提升CPK的實際案例；
3、精通質(zhì)量工具：SPC、FMEA、PPAP、MSA，熟練使用Minitab/JMP進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，能夠獨(dú)立領(lǐng)導(dǎo)質(zhì)量項目，有質(zhì)量數(shù)字化經(jīng)驗優(yōu)先考慮；
4、軟技能方面：邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，能快速定位復(fù)雜問題根因；具備跨部門協(xié)調(diào)能力，能推動工藝、設(shè)備團(tuán)隊達(dá)成質(zhì)量目標(biāo)；熟練撰寫中英文報告（如8D報告、CPK分析報告），能與國際客戶直接溝通技術(shù)要求。