職位描述
計算機硬件電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責JG計算機硬件模塊化架構(gòu)設(shè)計，包括電源模塊、信號處理模塊、通信接口模塊等的開發(fā)與優(yōu)化；
2.參與嵌入式硬件系統(tǒng)的需求分析、方案設(shè)計及可靠性驗證（EMC/環(huán)境適應性等）；
3.主導PCB設(shè)計、元器件選型及國產(chǎn)化替代方案，確保符合JG級標準（如GJB）；
4.協(xié)同邏輯/軟件團隊完成模塊化硬件調(diào)試與系統(tǒng)集成；
5.編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告及標準化流程文件。
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2.5年以上JG/航天行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉嵌入式模塊化設(shè)計流程；
3.精通Cadence/Allegro、Altium Designer等工具，具備高速電路設(shè)計能力；
4. 熟悉FPGA/DSP嵌入式硬件平臺開發(fā)，有國產(chǎn)化芯片（如龍芯、飛騰）經(jīng)驗優(yōu)先；
5.了解GJB9001C、國軍標可靠性設(shè)計規(guī)范。
工作地點
成都金牛區(qū)興科中路3號領(lǐng)先時代4棟3單元
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職位發(fā)布者
曾女士/HR
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成都凌亞科技有限公司成都凌亞科技有限公司成立于2002年，注冊地位于成都金牛高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，注冊資本3100萬元，是一家專業(yè)從事軍事電子信息裝備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的民營高新技術(shù)企業(yè)。公司目前可提供基于國內(nèi)外各種處理器的嵌入式計算機模塊的系列開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)采集、信號處理、數(shù)據(jù)處理、通信交換、接口控制、高可靠性電源、大容量存儲與圖形圖像處理、人工智能等多個產(chǎn)品應用于機載、彈載、艦載、車載等多個領(lǐng)域的武器裝備之中。經(jīng)過近20年的技術(shù)積累，公司在嵌入式計算機模塊的國產(chǎn)化、寬溫工作、耐振動、低功耗、小型化等方面有豐富的技術(shù)儲備和研究設(shè)計、實施經(jīng)驗。
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