崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品中處理器模塊(ARM、STM32等)的方案設(shè)計、研發(fā)和測試。
2、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔和測試文檔的撰寫。
任職條件:
1、熟悉微處理器系統(tǒng)設(shè)計,具有硬件平臺搭建、裸機程序開發(fā)和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗。
2、熟練使用Cadance或其他開發(fā)套件進行原理圖和版圖設(shè)計,具有高速數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗。
3、相關(guān)工作經(jīng)歷三年以上(技術(shù)能力優(yōu)秀者不限)。
4、學(xué)習(xí)理解能力強,敢于面對困難,獨立思考解決問題。
優(yōu)先條件:
從事過ECDIS、雷達等相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工作或具備相關(guān)專業(yè)知識者優(yōu)先,具有嵌入式系統(tǒng)移植能力或驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先,具有微處理器與FPGA高速數(shù)據(jù)共享設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、交通補助、餐補、采暖補貼、帶薪年假、定期體檢