崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品低層程序代碼的運行維護(hù)。
2.負(fù)責(zé)對現(xiàn)有產(chǎn)品上行協(xié)議的程序代碼編寫,與用戶端軟件平臺對接、聯(lián)調(diào)。
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品下行協(xié)議程序代碼編寫調(diào)試。
4.負(fù)責(zé)檢查處理產(chǎn)品生產(chǎn)、售后過程中出現(xiàn)的問題及解決。
2.撰寫產(chǎn)品軟件相關(guān)的設(shè)計文檔。
3.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行產(chǎn)品的各項功能調(diào)試、測試。
4.能夠主動分析并解決程序編寫過程中的問題。
5. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)指定相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,電子、通信、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2.兩年以上嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)經(jīng)驗, 精通嵌入式C語言編程。
3.有ARM的M0、M3、M4內(nèi)核的MCU開發(fā)經(jīng)驗。
4.能夠熟練應(yīng)用RTOS(如FREERTOS、UCOS)等操作系統(tǒng)。
5.有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,熟悉4G網(wǎng)絡(luò)通訊。
6.有較強(qiáng)的邏輯分析能力和學(xué)習(xí)能力,善于發(fā)現(xiàn)問題總結(jié)問題解決問題。
7.能看懂基本的原理圖,能同硬件工程師進(jìn)行良好的溝通。
8.具有良好的團(tuán)隊協(xié)作精神,做事嚴(yán)謹(jǐn)、勤奮、敬業(yè)。
9.能獨立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試過程中的簡單電路板焊接。
職位福利:績效獎金、五險雙休、晉升空間大、加班費、定期團(tuán)建