1、主導(dǎo) 8 吋 / 12 吋半導(dǎo)體硅片拋光全流程工藝（粗拋、精拋、雙面拋光、單片拋光、邊緣拋光）的調(diào)試、優(yōu)化，負責(zé)有蠟 / 無蠟拋光工藝方案的制定與落地，提升硅片拋光良率與穩(wěn)定性。
2、負責(zé) 8 吋 / 12 吋拋光設(shè)備的日常操作、維護及參數(shù)標定，建立設(shè)備操作 SOP，解決設(shè)備運行過程中出現(xiàn)的工藝匹配問題。
3、監(jiān)控硅片拋光關(guān)鍵質(zhì)量參數(shù)（TTV、平整度、表面微粗糙度、劃傷沾污等），制定參數(shù)控制標準與異常處理方案，推動質(zhì)量持續(xù)改進。
4、使用 AutoCAD 完成拋光工藝相關(guān)的設(shè)備布局圖、工藝流程圖繪制；獨立閱讀英文技術(shù)文獻，轉(zhuǎn)化并應(yīng)用行業(yè)前沿拋光技術(shù)到實際生產(chǎn)中。
任職要求：
1、精通 8 吋 / 12 吋硅片拋光全流程工藝，熟練掌握有蠟 / 無蠟拋光、雙面 / 單片 / 邊緣拋光等設(shè)備操作與調(diào)試；熟知 TTV、平整度等關(guān)鍵參數(shù)的控制方法。
2、能熟練使用 AutoCAD 等繪圖軟件；英語四級及以上，具備扎實的英文技術(shù)文獻讀寫能力。
3、統(tǒng)招本科以上，3年相關(guān)工作經(jīng)驗