一、崗位方向說明
本崗位聚焦車載電子硬件全流程開發(fā)與測試工作，核心圍繞硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB指導(dǎo)、功能測試、EMC設(shè)計(jì)整改及項(xiàng)目落地開展，需具備3年以上智能產(chǎn)品電子開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握硬件設(shè)計(jì)與測試工具，優(yōu)先車載電子及相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，目標(biāo)保障車載硬件產(chǎn)品性能穩(wěn)定、符合設(shè)計(jì)規(guī)范，助力項(xiàng)目高效推進(jìn)。
二、核心工作職責(zé)
1. 車載硬件設(shè)計(jì)與指導(dǎo)（40%）：負(fù)責(zé)車載電子硬件功能模塊（SoC、顯示、射頻等）原理圖設(shè)計(jì)，提供PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)，把控設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)要點(diǎn)，確保設(shè)計(jì)方案合規(guī)、可落地；熟練運(yùn)用Cadence/Mentor等設(shè)計(jì)工具，優(yōu)先掌握Mentor Xpedition者佳。
2. 硬件測試與問題整改（30%）：開展硬件功能測試、性能測試工作，熟練使用焊接、改造、示波器等測試工具；具備EMC設(shè)計(jì)與整改經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)排查硬件測試中的故障問題，推動整改優(yōu)化閉環(huán)。
3. 項(xiàng)目推進(jìn)與協(xié)作（20%）：參與車載電子項(xiàng)目全流程推進(jìn)，對接團(tuán)隊(duì)完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證、樣品調(diào)試等工作；有奇瑞項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，能快速適配項(xiàng)目需求并高效落地。
4. 文檔與跨部門協(xié)同（10%）：編制硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報告等資料，確保文檔完整可追溯；配合跨部門開展工作，基于英語溝通需求完成技術(shù)對接，保障信息傳遞順暢。
三、任職要求
學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，電子工程、電氣工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
工作經(jīng)驗(yàn)：具備3年以上智能產(chǎn)品電子開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，3-5年經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；車載電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有手機(jī)/域控/座艙/AD/網(wǎng)聯(lián)等同類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者可投遞；有奇瑞項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
外語能力：英語CET-4及以上水平，具備良好的英語溝通能力，口語交流無障礙者優(yōu)先，能滿足技術(shù)文檔閱讀、跨部門英文對接需求。
專業(yè)技能：
- 必須具備功能模塊（SoC、顯示、射頻等）原理圖設(shè)計(jì)、PCB指導(dǎo)、測試全流程經(jīng)驗(yàn)；
- 熟悉Cadence/Mentor等硬件設(shè)計(jì)工具，優(yōu)先熟練使用Mentor Xpedition者；熟練掌握焊接、改造、示波器等硬件測試工具的操作；
- 具備EMC設(shè)計(jì)與整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，了解車載電子相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范；
- 能獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)、測試及問題排查，具備較強(qiáng)的技術(shù)落地能力。
職業(yè)素養(yǎng)：工作嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)，具備較強(qiáng)的執(zhí)行力與技術(shù)鉆研精神；具備良好的跨部門溝通協(xié)作能力，能高效配合團(tuán)隊(duì)推進(jìn)項(xiàng)目；適應(yīng)車載電子項(xiàng)目節(jié)奏，責(zé)任心強(qiáng)，注重細(xì)節(jié)把控。