職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計(jì)芯片封裝電極焊接貼片工藝電阻焊互連片焊接電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、參與公司CIC太陽(yáng)電池封裝研發(fā)項(xiàng)目，完成公司下達(dá)的科研目標(biāo)和具體的任務(wù)；
2、參與CIC太陽(yáng)電池新封裝工藝開(kāi)發(fā)調(diào)試及優(yōu)化，及相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入；
3、對(duì)新產(chǎn)品工藝中的難點(diǎn)進(jìn)行試驗(yàn)，確定并不斷修改具體實(shí)驗(yàn)方案，實(shí)施實(shí)驗(yàn)，并確定相關(guān)的產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、方法和手段；
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
1、參與公司CIC太陽(yáng)電池封裝研發(fā)項(xiàng)目，完成公司下達(dá)的科研目標(biāo)和具體的任務(wù)；
2、參與CIC太陽(yáng)電池新封裝工藝開(kāi)發(fā)調(diào)試及優(yōu)化，及相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入；
3、對(duì)新產(chǎn)品工藝中的難點(diǎn)進(jìn)行試驗(yàn)，確定并不斷修改具體實(shí)驗(yàn)方案，實(shí)施實(shí)驗(yàn)，并確定相關(guān)的產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、方法和手段；
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子封裝技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料科學(xué)與工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3、具備較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
注意：薪資可面議。
工作地點(diǎn)
中山明陽(yáng)工業(yè)園
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職位發(fā)布者
陳思曉/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
中山德華芯片技術(shù)有限公司中山德華芯片技術(shù)有限公司成立于2015年8月27日，致力于高端化合物半導(dǎo)體外延片、芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，業(yè)務(wù)聚集于空間太陽(yáng)電池、柔性太陽(yáng)電池和紅外探測(cè)器等產(chǎn)品，具備為衛(wèi)星、臨近空間無(wú)人機(jī)配套能源系統(tǒng)能力。公司可提供自主、可控、定制化的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，目前已成為中國(guó)航天客戶、中國(guó)電科、中國(guó)兵器等大型集團(tuán)的合格供應(yīng)商。公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，擁有核心技術(shù)授權(quán)專(zhuān)利122項(xiàng)，先后獲廣東省工程技術(shù)研究中心認(rèn)定、廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、第二十二屆中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng)、國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽(yù)。公司主營(yíng)產(chǎn)品在空間電池領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流水平稱(chēng)號(hào)。
公司主頁(yè)