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主要職責：
1、負責芯片-到-晶圓（chip to wafer）貼片與鍵合、用于分立器件封裝（QFN、LGA等）的d貼片/鍵合、FC等，并對所涉及的設備進行選型評估；
2、開展基于先進封裝以及常見封裝技術(shù)的工藝開發(fā)與工藝表征；
3、通過DOE確定工藝窗口， 通過Cpk、SPC等改善提高新工藝技術(shù)的良率及 可制造性；
4、在材料供應商的緊密配合下，對新的貼片材料（晶圓級、分立器件級）進行技術(shù)評估和驗證；
5、通過團隊合作確保基于貼片/Bonding的產(chǎn)品最終質(zhì)量和可靠性；
6、負責設備復雜技術(shù)問題攻關(guān)，進行設備改造優(yōu)化、2nd Source替代等，提升設備效率與穩(wěn)定性；
7、負責設備異常解決、設備標準化、良率提升、成本降低等相關(guān)工作；
8、洞察業(yè)界設備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，協(xié)助設備專家進行微納制造設備技術(shù)規(guī)劃與提前儲備關(guān)鍵設備技術(shù)；
9、對相關(guān)團隊成員進行技能培訓和指導。
任職要求：
1、本科學歷以上，物理、化學、材料、微電子等相關(guān)科學與工程專業(yè)，CET-4及以上；
2、3年以上直接晶圓級貼片、鍵合工藝或貼片設備維護經(jīng)驗；
3、熟悉晶圓級貼片(正貼、倒裝) 鍵合的基本原理、機理，熟悉各種永久鍵合、臨時鍵合設備及相關(guān)材料；
4、具有半導體工藝材料選擇和評估的經(jīng)驗；
5、熟練運用缺陷分析技術(shù)和方法，熟練運用數(shù)據(jù)分析、JMP、DOE、FMEA等方法論及相關(guān)軟件；
6、熟練使用MS-Office 辦公軟件，具備一定的技術(shù)文檔編寫能力；
7、具備良好的督導指導技能和管理設備廠商能力；
8、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通理解力，有意愿學習新技術(shù)和自我挑戰(zhàn)的精神。