工作職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓清洗工藝的日常監(jiān)控與參數(shù)優(yōu)化，確保工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率達(dá)標(biāo)。
2. 主導(dǎo)清洗設(shè)備的異常分析與故障排除，制定標(biāo)準(zhǔn)化的維護(hù)與操作流程。
3. 參與新工藝開發(fā)與驗(yàn)證，評估清洗配方、時(shí)間、溫度等關(guān)鍵變量對晶圓表面質(zhì)量的影響。
4. 跟蹤行業(yè)前沿清洗技術(shù)，推動(dòng)技術(shù)迭代與成本控制。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、微電子或化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 掌握半導(dǎo)體濕法清洗工藝原理，熟悉RCA清洗、SC1/SC2等標(biāo)準(zhǔn)流程。
3. 具備晶圓表面檢測技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，能熟練使用光學(xué)顯微鏡、顆粒計(jì)數(shù)器等分析工具。
4. 有半導(dǎo)體FAB廠量產(chǎn)線工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟悉AMAT、LAM等主流清洗設(shè)備者優(yōu)先。