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崗位職責： 1. 負責公司SIP封裝類項目的策劃、總體方案設計； 2. 負責與專業(yè)的SIP封裝設計公司進行詳細需求對接及具體方案實現(xiàn)； 3. 將公司的現(xiàn)有產(chǎn)品進行小型化、集成化設計； 4. 負責項目開發(fā)過程中技術文件的編制及歸檔工作； 5. 負責項目開發(fā)過程中成本的控制、開發(fā)計劃的制定等。 任職要求： 1. 5年以上相關工作經(jīng)驗，半導體、芯片封裝工藝等相關專業(yè)，本科及以上學歷； 2. 熟練掌握SIP系統(tǒng)級封裝設計的流程、工藝要求等相關知識； 3. 熟練掌握SIP封裝相關的EDA軟件； 4. 熟悉基板選材、疊層設計的相關知識； 5. 具備熱仿真、力學仿真相關經(jīng)驗； 6. 具備JH類SIP封裝相關經(jīng)驗優(yōu)先考慮。