崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件平臺方案的規(guī)劃、元器件選型和驗證;
2.對現(xiàn)有產(chǎn)品升級、改進(jìn),對產(chǎn)品的生產(chǎn)、測試、維護(hù)等后端提供相應(yīng)的技術(shù)支持;
3.根據(jù)產(chǎn)品要求設(shè)計原理圖、PCB及嵌入式軟件開發(fā);
4.負(fù)責(zé)多層PCB開發(fā)設(shè)計,對信號完整性和電源完整性進(jìn)行仿真設(shè)計和測試;
5.根據(jù)要求完成電氣性能測試、硬件調(diào)試、設(shè)計指標(biāo)驗證,認(rèn)證機構(gòu)的PCB認(rèn)證整改工作,如電磁兼容和電氣安全等的設(shè)計與改進(jìn);
6.負(fù)責(zé)控制研發(fā)成本,降低消耗、減少浪費;
7.協(xié)助工廠與政府機構(gòu)溝通,上報注冊、產(chǎn)品檢測等資料;
8.負(fù)責(zé)匯總整理研發(fā)資料,資料準(zhǔn)確、規(guī)范,無差錯,保管完好、無泄密。
9.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其它臨時性工作。
任職要求
1. 電子工程、電子信息、電氣工程自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2. 具備醫(yī)療器械和家用電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的扎實知識基礎(chǔ),熟悉醫(yī)療器械和家電產(chǎn)品產(chǎn)品的相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn),熟悉EMC和安規(guī)檢測。
3. 掌握器械產(chǎn)品設(shè)計軟件和測試設(shè)備的使用,熟悉器械產(chǎn)品研發(fā)流程和相關(guān)技術(shù)規(guī)范,熟悉STM32,單片機研發(fā),有嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉LINUX。
4、具有8年以上的同行業(yè)技術(shù)研發(fā)團隊管理工作經(jīng)歷。
5、具有良好的敬業(yè)精神,優(yōu)秀的表達(dá)和溝通能力,獨立思考和開拓創(chuàng)新能力。