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工作職責：
1、負責終端芯片在Spec、SoC集成、IP選型和RTL設計方向上的技術突破；
2、負責終端芯片規(guī)格定義以及管理無線終端芯片需求開發(fā)；
3、負責SoC架構設計/方案評估和優(yōu)化
4、負責管控終端芯片開發(fā)的整體進度以及風險，推動芯片開發(fā)交付；
5、負責終端芯片在產(chǎn)品的應用導入和量產(chǎn)維護
任職要求：
1.碩士及以上學歷，通訊、電子、芯片類專業(yè)，8年以上芯片設計領域經(jīng)驗，有成功流片經(jīng)驗；
2.熟悉IC的設計、生產(chǎn)、質量控制、可靠性等相關知識；
3.熟悉SoC架構和頂層接口，能夠根據(jù)設計Spec進行IP評估、設計實現(xiàn)以及頂層集成；
4.具有通信類芯片開發(fā)和產(chǎn)品應用的經(jīng)驗者優(yōu)先；
5.具備高度的責任心，高效的溝通能力，有團隊合作精神。