崗位職責(zé):
1.需求挖掘與轉(zhuǎn)化: 深入一線,通過與客戶、銷售、市場團隊的溝通,收集、分析和梳理3D打印設(shè)備對主板硬件(如MCU選型、接口定義、電源管理、運動控制)和嵌入式系統(tǒng)(如固件架構(gòu)、功能邏輯、通信協(xié)議)的具體需求。
2.技術(shù)方案設(shè)計: 撰寫詳細的產(chǎn)品需求文檔(PRD)和技術(shù)規(guī)格書,定義主板的功能、性能指標、接口規(guī)范及系統(tǒng)架構(gòu),為硬件和嵌入式開發(fā)團隊提供清晰的設(shè)計輸入。
3.項目全周期管理: 主導(dǎo)或參與硬件產(chǎn)品的全生命周期管理,跟蹤開發(fā)進度,協(xié)調(diào)資源,確保項目按計劃進行,并負責(zé)關(guān)鍵節(jié)點的評審與驗收。
4.跨部門協(xié)同: 作為技術(shù)協(xié)調(diào)的核心,高效溝通硬件、軟件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)、測試等部門,解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的技術(shù)沖突與難題,推動問題閉環(huán)。
5.產(chǎn)品驗證與量產(chǎn)支持: 制定測試計劃,參與主板樣機的功能、性能、可靠性及兼容性測試,并對試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件問題進行根因分析,提供解決方案。
6.競品與技術(shù)分析: 跟蹤和分析業(yè)界主流3D打印主板及解決方案的技術(shù)趨勢和優(yōu)缺點,為我們的產(chǎn)品迭代和創(chuàng)新提供決策依據(jù)。
任職資格:
1.學(xué)歷專業(yè): 電子工程、通信工程、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.工作經(jīng)驗: 3年以上硬件產(chǎn)品工程師、系統(tǒng)工程師或相關(guān)經(jīng)驗,有3D打印機、CNC、機器人等運動控制類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.技術(shù)能力:
a.精通數(shù)字/模擬電路基礎(chǔ),熟悉ARM Cortex-M系列MCU及其外圍電路設(shè)計要點。
b.熟悉常見的硬件接口和總線,如USB, Ethernet, UART, I2C, SPI, CAN等。
c.對嵌入式系統(tǒng)(如FreeRTOS)有深刻理解,能清晰定義軟硬件功能邊界。
d.熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬件調(diào)試和驗證。
4.核心素質(zhì):
a.出色的溝通表達能力、跨團隊協(xié)作能力和項目推動力。
b.具備強烈的責(zé)任心和產(chǎn)品owner意識,以結(jié)果為導(dǎo)向。
c.具備優(yōu)秀的文檔撰寫能力,能產(chǎn)出清晰、嚴謹?shù)募夹g(shù)文檔。
5.加分項: 有基本的C語言閱讀能力;是3D打印發(fā)燒友或資深用戶。