職位描述
模擬版圖設(shè)計版圖布局規(guī)劃電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)理解晶圓廠 design rule并根據(jù)design rule完成設(shè)計工作, 協(xié)助晶圓廠MASK JDV的確認(rèn);
2. 負(fù)責(zé)芯片級頂層布局，整合數(shù)字/模擬模塊，規(guī)劃隔離區(qū)域、ESD防護(hù)電路及IO Pads布局;
3. 根據(jù)原理圖，手動繪制高匹配性模擬電路（如ADC/DAC, PLL, OpAmp等）版圖，優(yōu)化晶體管匹配、對稱性及寄生參數(shù);
4. 主導(dǎo)DRC/LVS/ERC/ANT（天線效應(yīng)）檢查，修復(fù)工藝相關(guān)違例（如密度規(guī)則、最小間距、天線比）；
5. 執(zhí)行可靠性驗證：壓降（IR Drop）仿真、電遷移（EM）檢查；
6. 負(fù)責(zé)版圖相關(guān)異常情況的改善及性能提升工作；
7. 負(fù)責(zé)發(fā)現(xiàn)問題、反饋問題，并提出可行性建議；
8. 完成上級要求的其他工作。
崗位要求：
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，碩士學(xué)歷優(yōu)先，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2. 5年及以上模擬版圖設(shè)計經(jīng)驗，有12nm等FinFET工藝經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 英語四級及以上；
4. 精通Cadence設(shè)計環(huán)境(Virtuoso)和驗證，如Mentor Calibre；
5. 熟練掌握設(shè)計規(guī)則、設(shè)備匹配和隔離技術(shù)；
6. 具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊意識強(qiáng)；
7. 具備較強(qiáng)的分析問題和解決問題的能力；
8. 思維邏輯清晰、細(xì)致認(rèn)真、積極主動、責(zé)任心強(qiáng)，質(zhì)量意識強(qiáng)；
1. 負(fù)責(zé)理解晶圓廠 design rule并根據(jù)design rule完成設(shè)計工作, 協(xié)助晶圓廠MASK JDV的確認(rèn);
2. 負(fù)責(zé)芯片級頂層布局，整合數(shù)字/模擬模塊，規(guī)劃隔離區(qū)域、ESD防護(hù)電路及IO Pads布局;
3. 根據(jù)原理圖，手動繪制高匹配性模擬電路（如ADC/DAC, PLL, OpAmp等）版圖，優(yōu)化晶體管匹配、對稱性及寄生參數(shù);
4. 主導(dǎo)DRC/LVS/ERC/ANT（天線效應(yīng)）檢查，修復(fù)工藝相關(guān)違例（如密度規(guī)則、最小間距、天線比）；
5. 執(zhí)行可靠性驗證：壓降（IR Drop）仿真、電遷移（EM）檢查；
6. 負(fù)責(zé)版圖相關(guān)異常情況的改善及性能提升工作；
7. 負(fù)責(zé)發(fā)現(xiàn)問題、反饋問題，并提出可行性建議；
8. 完成上級要求的其他工作。
崗位要求：
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，碩士學(xué)歷優(yōu)先，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2. 5年及以上模擬版圖設(shè)計經(jīng)驗，有12nm等FinFET工藝經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 英語四級及以上；
4. 精通Cadence設(shè)計環(huán)境(Virtuoso)和驗證，如Mentor Calibre；
5. 熟練掌握設(shè)計規(guī)則、設(shè)備匹配和隔離技術(shù)；
6. 具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊意識強(qiáng)；
7. 具備較強(qiáng)的分析問題和解決問題的能力；
8. 思維邏輯清晰、細(xì)致認(rèn)真、積極主動、責(zé)任心強(qiáng)，質(zhì)量意識強(qiáng)；
工作地點
天津西青區(qū)普天創(chuàng)新園西塔
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職位發(fā)布者
趙女士/HRBP
三日內(nèi)活躍立即溝通
瑞發(fā)科半導(dǎo)體天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2009年，由多名歸國硅谷半導(dǎo)體技術(shù)專家和本土資深半導(dǎo)體營銷行家創(chuàng)立。公司位于天津華苑高新區(qū)，并在深圳、重慶、上海設(shè)有銷售和客戶支持辦公室。瑞發(fā)科半導(dǎo)體為國家高新技術(shù)企業(yè)、天津市專精特新中小企業(yè)?，F(xiàn)已申請多項國內(nèi)外專利，并承擔(dān)國家科技項目、省市級科技項目。公司擁有世界先進(jìn)的高速模擬及混合電路的設(shè)計技術(shù)和核心知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品線豐富，覆蓋消費類、工規(guī)類、車規(guī)類3個領(lǐng)域。在消費芯片領(lǐng)域：瑞發(fā)科是國內(nèi)首先大規(guī)模量產(chǎn)且獲得USB-IF認(rèn)證的USB3.0主控芯片設(shè)計公司，憑借自主IP，推出多款高速移動存儲控制芯片；在工規(guī)芯片領(lǐng)域：瑞發(fā)科成功研發(fā)出了新一代數(shù)字高清視頻傳輸技術(shù)AVT(Advanced Video Transport)，該技術(shù)具有數(shù)字高清視頻遠(yuǎn)距離實時傳輸、低成本、易于未來升級等優(yōu)點。在車規(guī)芯片領(lǐng)域：瑞發(fā)科是全球可供12G Automotive SerDes芯片產(chǎn)品的三家半導(dǎo)體公司之一，也是首先參與中國汽標(biāo)委HSMT標(biāo)準(zhǔn)起草成員單位的半導(dǎo)體芯片設(shè)計企業(yè)。瑞發(fā)科擁有多項符合HSMT標(biāo)準(zhǔn)的自主知識產(chǎn)權(quán)，自主研發(fā)的Serdes芯片已在國產(chǎn)化替代中名列前茅。已量產(chǎn)的車載Serdes芯片覆蓋多種傳輸速率，滿足整車多種應(yīng)用場景（攝像頭、雷達(dá)、車載顯示器、ADAS域控制器、座艙域控制器等）；瑞發(fā)科已在國內(nèi)建立了完整的研發(fā)，營銷和供應(yīng)鏈體系，憑借多年的技術(shù)積累，我們可提供“高技術(shù)-快創(chuàng)新-低成本”的產(chǎn)品和方案，幫助我們的客戶及合作伙伴在終端市場差異化競爭中取得成功。
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