崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)雷達(dá)、通信類(lèi)產(chǎn)品的微波 / 射頻 PCB 方案設(shè)計(jì)、疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制與仿真優(yōu)化。
2、完成射頻前端、功放、濾波器、T/R 組件、收發(fā)通道等關(guān)鍵電路的布局布線、阻抗匹配、信號(hào)完整性、EMC/EMI 設(shè)計(jì)。
3、使用 HFSS、ADS、Cadence/Altium 等工具完成射頻仿真與 PCB 設(shè)計(jì)，輸出 Gerber、BOM、裝配圖紙等生產(chǎn)文件。
4、配合硬件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成樣機(jī)調(diào)試、聯(lián)調(diào)及量產(chǎn)問(wèn)題解決，保障射頻指標(biāo)與整機(jī)性能。
5、參與射頻板材選型、工藝評(píng)審，持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)可靠性與可制造性。
任職要求：
1、電子、通信、微波、電磁場(chǎng)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2、三年及以上微波 / 射頻 PCB 設(shè)計(jì)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，有雷達(dá)或通信系統(tǒng)相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、精通至少一款 PCB 設(shè)計(jì)工具（Cadence/Altium/PADS 等），熟悉多層板、高頻板、盲埋孔工藝。
4、熟悉射頻板材（羅杰斯等）、阻抗計(jì)算、電源完整性、接地與屏蔽設(shè)計(jì)。
5、具備雷達(dá) / 通信射頻鏈路基本概念，能獨(dú)立承擔(dān)射頻 PCB 設(shè)計(jì)與問(wèn)題定位。
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)，有良好的文檔習(xí)慣與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。