1、負責800G、1.6T光模塊產(chǎn)品EMI、EMC、無線認證的射頻部分,以及相關射頻問題的解決;
2、負責射頻電路分析,產(chǎn)品高速設計和調試,協(xié)助PCB的設計中有關RF的布局和調試;
3、協(xié)助完成在外殼設計中有關RF的布局和調試;
4、完成其它安排的工作。
能力要求:
1、有光模塊射頻仿真經(jīng)驗者優(yōu)先:
2、會使用RF仿真軟件,如HSFF;
3、本科及以上學歷;
4、5年以上RF工程師工作經(jīng)驗;
5、有良好的團隊合作精神。