崗位職責:
1. 負責SMT新產(chǎn)品導入的全流程管理,包括項目評估、生產(chǎn)可行性分析、工藝流程設(shè)計及優(yōu)化。
2. 協(xié)調(diào)研發(fā)、工程、生產(chǎn)、品質(zhì)等部門,確保新產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的順利過渡。
3. 制定工藝文件及BOM核對,確保與客戶要求一致。
4. 主導試產(chǎn)(試做)階段的問題分析(如焊接缺陷、貼片精度等),提出改進方案并跟蹤閉環(huán)。
5. 優(yōu)化生產(chǎn)效率和良率,降低NPI階段的成本和周期。
6. 熟悉DFM(可制造性設(shè)計)評審,能提出PCB設(shè)計優(yōu)化建議(如元件布局、拼板設(shè)計等)。
7. 協(xié)助處理量產(chǎn)初期的異常問題,確保快速穩(wěn)定投產(chǎn)。
任職要求:
必備條件:
1. 大專及以上學歷,電子工程、機械自動化、工業(yè)工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 能獨立分析常見SMT缺陷(虛焊、連錫、偏移等)并推動改善。
3. 具備跨部門溝通能力,邏輯清晰,抗壓性強。
優(yōu)先條件:
1. 有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性產(chǎn)品NPI經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 熟悉ISO9001/IATF16949質(zhì)量管理體系。
3. 具備熟練使用AutoCAD、CAM350等軟件,能解讀Gerber文件及PCB圖紙者優(yōu)先。
4.有SMT行業(yè)NPI或工藝工程經(jīng)驗,熟悉SMT貼片、回流焊、波峰焊等工藝流程者優(yōu)先。
(面試時需攜帶過往項目案例說明(如工藝流程改善報告等))。