崗位職責:
1.負責工控機類產(chǎn)品的整體硬件研發(fā)設(shè)計,涵蓋需求分析、方案制定、原理圖設(shè)計、PCB規(guī)劃與評審等全流程工作。
2.主導產(chǎn)品的EMC全鏈路管控,包括制定EMC測試方案、執(zhí)行測試驗證、定位電磁兼容問題、輸出整改對策并推動落地,同時組織EMC改進方案評審,確保產(chǎn)品符合行業(yè)認證標準。
3.聚焦高速接口(PCIE、千兆/萬兆以太網(wǎng)、HDMI等)的硬件設(shè)計與調(diào)試,保障信號完整性與產(chǎn)品穩(wěn)定運行。
4.基于工控產(chǎn)品的應(yīng)用場景與市場趨勢,對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件性能優(yōu)化、功能升級與創(chuàng)新迭代,提升產(chǎn)品競爭力。
5.協(xié)同軟件、測試、生產(chǎn)等跨部門團隊推進產(chǎn)品研發(fā)進度,解決研發(fā)、試產(chǎn)及量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)問題,輸出完整的硬件設(shè)計文檔與技術(shù)資料。
6.參與工控產(chǎn)品的認證相關(guān)工作,配合完成產(chǎn)品準入測試與資質(zhì)申報,積累并沉淀工控硬件設(shè)計的技術(shù)知識庫。
任職要求:
1.本科及以上學歷,自動化、測控技術(shù)與儀器、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2.具備3年以上工控機硬件研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗,熟悉工控產(chǎn)品的硬件架構(gòu)與設(shè)計規(guī)范,有完整產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.精通高速、高密度電路板設(shè)計,掌握PCIE等高速接口的信號完整性設(shè)計要點,具備獨立解決復(fù)雜硬件問題的能力。
4.熟悉EMC測試標準與整改方法,能獨立完成產(chǎn)品EMC問題定位與優(yōu)化,有工控產(chǎn)品EMC認證經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.熟練使用硬件設(shè)計工具,了解PCB加工工藝與元器件選型規(guī)范。
6.具備良好的團隊協(xié)作意識與跨部門溝通能力,工作嚴謹負責,有較強的抗壓能力與創(chuàng)新思維。