產(chǎn)品拓展（TGV/晶圓）玻璃拓展
崗位職責：
1、負責半導體領(lǐng)域中TGV（通孔玻璃）及晶圓相關(guān)產(chǎn)品的市場拓展與客戶開發(fā)；
2、深入研究半導體產(chǎn)業(yè)鏈，推動公司產(chǎn)品在晶圓制造、封裝等環(huán)節(jié)的應用落地；
3、分析行業(yè)趨勢，制定并執(zhí)行市場拓展策略，提升公司在半導體行業(yè)的影響力；
4、與客戶建立長期合作關(guān)系，深入了解客戶需求，提供定制化解決方案。
崗位要求：
1、從事3年以上半導體銷售或研發(fā)經(jīng)驗，熟悉半導體TOP企業(yè)及其供應鏈；
2、了解半導體端到端加工制程，包括晶圓原材/載板玻璃，晶圓加工/TGV技術(shù)，鍍銅，封裝等；
3、在半導體行業(yè)內(nèi)擁有一定的人脈資源和客戶基礎(chǔ)；
4、具備優(yōu)秀的溝通能力與良好的個人形象；
5、具備較強的市場分析與競爭洞察力，能準確把握行業(yè)動態(tài)；
6、產(chǎn)業(yè)鏈認知： 清晰掌握半導體產(chǎn)業(yè)鏈全景（從設(shè)計、制造、封裝測試到終端應用）；
7、客戶洞察： 深刻理解晶圓廠（如臺積電、三星、英特爾、中芯國際）和芯片設(shè)計公司的痛點、采購流程、決策鏈條和考核標準；
8、競爭分析：持續(xù)追蹤全球及國內(nèi)競爭對手的動態(tài)、技術(shù)路線和市場策略。