工作職責(zé):
1、參與公司新封裝技術(shù)的研發(fā)項目,封裝制程的開發(fā)與優(yōu)化;
2、設(shè)計和執(zhí)行實驗(DOE),分析實驗數(shù)據(jù),識別關(guān)鍵工藝參數(shù)(CPP),建立穩(wěn)定、可靠且具有高良率的工藝窗口;
3、深入分析制程中出現(xiàn)的異常和缺陷,并實施有效的糾正和預(yù)防措施;
4、與產(chǎn)品設(shè)計、可靠性測試、質(zhì)量保證和量產(chǎn)生產(chǎn)線團隊緊密合作,確保新工藝順利通過認證并實現(xiàn)無縫導(dǎo)入量產(chǎn);
5、 撰寫詳盡的工藝規(guī)格文件、作業(yè)指導(dǎo)書(SOP)、技術(shù)報告和研發(fā)總結(jié),構(gòu)建完整的工藝知識庫;
6、評估和引入新的設(shè)備、材料及供應(yīng)商,參與技術(shù)交流,推動供應(yīng)商提升產(chǎn)品性能以滿足研發(fā)需求。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、微電子、材料相關(guān)理工科專業(yè);
2、具有五年以上的封裝相關(guān)經(jīng)驗要求;
3、能夠統(tǒng)籌封裝的相關(guān)工作;
4、服從領(lǐng)導(dǎo)的相關(guān)工作安排。