工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝開(kāi)發(fā),新產(chǎn)品的試制、生產(chǎn)設(shè)備評(píng)估、工藝維護(hù)與優(yōu)化,提升工藝穩(wěn)定性;
2、開(kāi)發(fā)工作;新產(chǎn)品、新物料、新治具導(dǎo)入評(píng)估。
3、工藝研究與管理。負(fù)責(zé)可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定和開(kāi)展及常規(guī)產(chǎn)品品質(zhì)的提高;批量試產(chǎn)新的材料或新的工藝,評(píng)估生產(chǎn)可行性等工作;
4、技術(shù)支持。給銷(xiāo)售部門(mén)提供技術(shù)服務(wù)與支持,分析銷(xiāo)售部門(mén)提供的樣品;協(xié)助質(zhì)量管理部對(duì)客戶(hù)投訴的重大質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行處理等工作。
5、提供先進(jìn)封裝技術(shù)方案,解決產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用問(wèn)題。
任職要求:
1.具備扎實(shí)的電子器件和封裝工藝知識(shí),熟悉常見(jiàn)的封裝技術(shù)和材料,如BGA、QFN、CSP等。了解封裝工藝流程和設(shè)備的操作和維護(hù)。
2.設(shè)計(jì)能力:熟練使用相關(guān)封裝設(shè)計(jì)軟件,如CAD、SolidWorks等。具備良好的三維設(shè)計(jì)和布局能力,能夠理解電路板設(shè)計(jì)和封裝的相互關(guān)系。
3.問(wèn)題解決能力:具備良好的分析和解決問(wèn)題的能力,能夠迅速識(shí)別和解決封裝過(guò)程中的技術(shù)難題,確保產(chǎn)品質(zhì)量和制造效率。
4.團(tuán)隊(duì)合作:良好的團(tuán)隊(duì)合作能力,能夠與跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)商和客戶(hù)進(jìn)行有效溝通和合作。
5.細(xì)致和質(zhì)量意識(shí):工作細(xì)致認(rèn)真,具備高度的質(zhì)量意識(shí),能夠確保封裝工藝符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)要求。
6.新技術(shù)和新材料的研究和應(yīng)用:跟蹤和研究封裝領(lǐng)域的新技術(shù)和新材料,包括新的封裝材料、封裝工藝和封裝設(shè)備等。評(píng)估其在實(shí)際應(yīng)用中的可行性和效果,并推動(dòng)其在企業(yè)中的應(yīng)用。