一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計工藝性審查;
2、跟蹤監(jiān)督整個生產(chǎn)流程,解決在研發(fā)及生產(chǎn)過程中遇到的各種工藝技術(shù)及質(zhì)量問題;
3、精通多芯片微組裝,SIP,F(xiàn)C及三維封裝工藝,芯片疊層組裝;
4、完成上級交待的其他任務(wù)。
二、任職資格
1、熟悉焊接、微組裝工藝可靠性技術(shù)及相關(guān)設(shè)備。
2、有兩年以上電子半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗。
3、具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、信息收集能力、控制能力與協(xié)調(diào)能力。
4、具備英文閱讀能力,熟練使用辦公軟件。
5、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識、保密意識強(qiáng)。