職位描述
封裝工藝多芯片微組裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計工藝性審查；
2、跟蹤監(jiān)督整個生產(chǎn)流程，解決在研發(fā)及生產(chǎn)過程中遇到的各種工藝技術(shù)及質(zhì)量問題；
3、精通多芯片微組裝，SIP，F(xiàn)C及三維封裝工藝，芯片疊層組裝；
4、完成上級交待的其他任務(wù)。
二、任職資格
1、熟悉焊接、微組裝工藝可靠性技術(shù)及相關(guān)設(shè)備。
2、有兩年以上電子半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗。
2、有兩年以上電子半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗。
3、具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、信息收集能力、控制能力與協(xié)調(diào)能力。
4、具備英文閱讀能力，熟練使用辦公軟件。
5、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識、保密意識強(qiáng)。
4、具備英文閱讀能力，熟練使用辦公軟件。
5、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識、保密意識強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
成都武侯區(qū)天府生命科技園辦公樓A1幢902
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成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司成都市漢桐集成技術(shù)有限公司成立于2015年3月，注冊資金3500余萬元，位于成都市高新區(qū)天府生命科技園。公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊和資深的科研生產(chǎn)管理團(tuán)隊，以及高效精干的技工隊伍，擁有一條高可靠集成電路封裝線，能夠滿足高端集成電路的封裝質(zhì)量要求，公司致力于光電集成電路封裝、芯片設(shè)計研發(fā)和高可靠光電耦合器的研制生產(chǎn)。公司愿以誠信的服務(wù)和精湛的技藝與您攜手共創(chuàng)未來。
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