1、負責ADC、DAC、伺服驅動類芯片整體架構分析設計和競爭力構建;
2、負責芯片關鍵技術規(guī)劃;
3、負責芯片各功能模塊的電路設計、驗證及仿真;
4、參與芯片測試方案的制定。
任職條件:
1、微電子、集成電路、電子信息、自動化、信通等相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;
2、具備集成電路開發(fā)經(jīng)驗,熟悉集成電路EDA仿真設計軟件;
3、具備良好的溝通能力,團隊協(xié)作意識;
4、有流片經(jīng)驗者優(yōu)先。
職位福利:五險一金、績效獎金、餐補、定期體檢