崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計和應(yīng)用場景,制定產(chǎn)品的工藝生產(chǎn)方案
2、驗(yàn)證工藝方案的合理性,固化工藝參數(shù);
3、指導(dǎo)生產(chǎn)嚴(yán)格按照工藝流程和工藝參數(shù)執(zhí)行
4、開發(fā)新產(chǎn)品的焊接、貼片、鍵合等程序
5、完成新產(chǎn)品的大面積焊接的工裝夾具的設(shè)計
6、完成新產(chǎn)品的工藝文件的編制
7、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事宜
崗位要求:
1、大專以上學(xué)歷,3年射頻器件或相關(guān)電子產(chǎn)品微組裝工作經(jīng)驗(yàn),具有金絲鍵合、膠結(jié)、氣密性封焊等工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
2、熟悉微組裝技術(shù),包括芯片貼裝、引線鍵合、管殼封裝等
3、了解金屬和陶瓷材料的特性及其在射頻封裝中的應(yīng)用
4、熟悉常見微組裝設(shè)備的操作和維護(hù)