崗位職責:
1.負責完成MEMS產(chǎn)品所需的光刻工藝、鍵合工藝的新工藝開發(fā)。
2.負責引入和評估驗證新材料、新機臺、新功能，并降低工藝成本。
3.負責對MEMS相關工藝的開發(fā)實施過程進行監(jiān)控，及時發(fā)現(xiàn)、解決有關工藝問題。建立工藝風險管控系統(tǒng)，確保工藝穩(wěn)定性。擬定工藝優(yōu)化，推動Cpk持續(xù)提升。
4.協(xié)助上級完成設備選型的工藝性能、新設備安裝調試，協(xié)助設備/制程工程師解決裝機問題。
5.及時與PIE、YE、IT及其他Module等部門進行有效溝通，推進整體項目保持進度。
6.負責科內相關工藝知識培訓，持續(xù)性推進課內新人的成長和評估，在特定期限內滿足工作技能需求。
7.完成上級分配的其他任務。
任職要求:
1. 具有8英寸主流半導體制造FAB 光刻工藝8年以上經(jīng)驗。具有MEMS產(chǎn)品工藝相關經(jīng)驗的優(yōu)先。
2. 認同公司文化，具有較強的溝通表達能力、組織協(xié)調能力和團隊合作精神。