雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計(jì)
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)紅外芯片封裝方案設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
2、負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、真空元器件設(shè)計(jì)計(jì)算，光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)等；
3、負(fù)責(zé)新品新工藝的開(kāi)發(fā)，包括焊接、WB、膠粘、真空處理等關(guān)鍵工序；
4、負(fù)責(zé)負(fù)責(zé)新項(xiàng)目樣品的制作和NPI的導(dǎo)入；
5、新工藝材料的驗(yàn)證以及導(dǎo)入，相關(guān)工藝文件的編制；
6、動(dòng)手能力強(qiáng)、能獨(dú)立思考、分析解決工藝問(wèn)題；
7、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、學(xué)習(xí)能力；
8、服從領(lǐng)導(dǎo)安排，完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，機(jī)械電子工程、微電子學(xué)、熱力學(xué)等專(zhuān)業(yè)；
2.需要具備紅外探測(cè)器封裝、結(jié)構(gòu)、傳熱等相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，3年以上封裝研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；有FTIR設(shè)備用金屬杜瓦封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟練使用各類(lèi)設(shè)計(jì)軟件，熟練使用辦公及分析軟件；
工作地點(diǎn)
滁州市瑯琊經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)滁州市瑯琊區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)南京路100號(hào)
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