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崗位職責：
1、負責集成電路、半導體器件類的新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品工藝改進與技術研究；
2、負責新產(chǎn)品和技改項目的立項工作；
3、負責模擬集成電路的設計、仿真、測試及驗證；
4、負責設計開發(fā)過程的風險管理；
5、負責對高頻、高速及高精度模擬電路進行設計優(yōu)化；
6、負責產(chǎn)品售后的技術服務。
任職要求：
1、本科及以上學歷；
2、微電子學、應用物理、電子信息工程、集成電路設計等相關專業(yè)；
3、熟練掌握半導體專業(yè)知識及生產(chǎn)工藝流程，能熟練使用辦公軟件；
4、熟悉微電子工藝、電路設計、仿真技術及Ansys/L-Edit等軟件的應用；
5、有較強的學習能力、分析能力、溝通協(xié)調(diào)能力和邏輯思維能力，具有鉆研精神和創(chuàng)新意識；
6、工作踏實、細心、專心，責任心強；
7、有相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先 。
薪資待遇：
1、應屆畢業(yè)生，無工作經(jīng)驗者3000+；
2、有相關工作經(jīng)驗者，根據(jù)個人情況工資面議4000+。
職位福利：五險一金、績效獎金、加班補助、包住、通訊補助、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休