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MCU技術(shù)總監(jiān)-無(wú)錫/成都(J10335)

5-10萬(wàn)·14薪

職位描述

數(shù)字前端設(shè)計(jì)MCU芯片
崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)SoC架構(gòu)定義,包括ARM/RISC-V、 IP選型(如外設(shè)接口)、總線協(xié)議(AXI/AHB)及功能模塊劃分,需輸出《頂層規(guī)格文檔》。
2、牽頭MCU芯片多內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)與低功耗方案落地(如DVFS動(dòng)態(tài)調(diào)頻等),基于客戶需求制定產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范,并結(jié)合行業(yè)技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì),規(guī)劃中長(zhǎng)期產(chǎn)品技術(shù)路線圖;
3、統(tǒng)籌研發(fā)團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力建設(shè),組織制定并實(shí)施技術(shù)培訓(xùn)計(jì)劃(如RISC-V架構(gòu)遷移等),沉淀《設(shè)計(jì)規(guī)范》《IP復(fù)用指南》《驗(yàn)證策略白皮書(shū)》等標(biāo)準(zhǔn)化文檔;運(yùn)用OKR/KPI等目標(biāo)管理工具分解研發(fā)目標(biāo),保障項(xiàng)目按里程碑節(jié)點(diǎn)有序推進(jìn);
4、編制研發(fā)項(xiàng)目甘特圖,監(jiān)控關(guān)鍵路徑節(jié)點(diǎn)進(jìn)度,建立技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別與預(yù)警機(jī)制;
5、協(xié)同前端設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、嵌入式軟件及系統(tǒng)應(yīng)用團(tuán)隊(duì),推動(dòng)軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)與聯(lián)合調(diào)試,保障芯片功能完整性與系統(tǒng)級(jí)交付質(zhì)量;
6、統(tǒng)籌研發(fā)預(yù)算編制與執(zhí)行,優(yōu)化第三方IP采購(gòu)策略,合理控制流片成本與研發(fā)資源投入。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);具備8年以上SoC或MCU芯片數(shù)字設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)或核心參與至少3次成功流片項(xiàng)目(覆蓋28nm及更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)者優(yōu)先);
2、精通數(shù)字IC全流程設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,熟練掌握RTL設(shè)計(jì)(Verilog/SystemVerilog)、UVM驗(yàn)證方法學(xué)、邏輯綜合、靜態(tài)時(shí)序分析等,熟悉Cadence、Synopsys主流EDA工具鏈;
3、熟悉車(chē)規(guī)級(jí)芯片開(kāi)發(fā)要求,具備相關(guān)設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、具備Python/Perl/Tcl等腳本開(kāi)發(fā)能力,可自主構(gòu)建自動(dòng)化設(shè)計(jì)/驗(yàn)證流程;擁有FPGA原型驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);
5、具備跨職能團(tuán)隊(duì)協(xié)作經(jīng)驗(yàn),能清晰傳達(dá)技術(shù)方案、推動(dòng)問(wèn)題閉環(huán),有穩(wěn)定交付能力與結(jié)構(gòu)化問(wèn)題解決能力。

工作地點(diǎn)

無(wú)錫濱湖區(qū)中科芯集成電路有限公司

職位發(fā)布者

唐先生/招聘管理

昨日活躍
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公司Logo中科芯集成電路有限公司公司標(biāo)簽
中科芯集成電路有限公司位于蠡湖之濱、大運(yùn)河畔,主要從事超大規(guī)模集成電路的研發(fā)和生產(chǎn),現(xiàn)有職工4700余人,教授級(jí)高工和高級(jí)工程師300余人,工程技術(shù)人員占職工總?cè)藬?shù)70%以上,擁有國(guó)家博士后科研工作站。中科芯具備集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝、可靠性、應(yīng)用支持等完整的產(chǎn)業(yè)鏈,曾研制了我國(guó)首塊超大規(guī)模集成電路,承擔(dān)過(guò)500多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)科研任務(wù),獲國(guó)家獎(jiǎng)18項(xiàng),省部級(jí)獎(jiǎng)近200項(xiàng),多項(xiàng)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,提高了核心元器件的國(guó)產(chǎn)化率,為國(guó)家微電子事業(yè)各個(gè)階段的發(fā)展做出過(guò)突出貢獻(xiàn)。中科芯圍繞集成電路產(chǎn)業(yè),實(shí)施“一二三四五”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,打造“5+N”平臺(tái),堅(jiān)持人才驅(qū)動(dòng),科技創(chuàng)新,持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)代企業(yè)制度建設(shè),建設(shè)先進(jìn)的設(shè)計(jì)、制造、封裝、可靠性檢測(cè)與應(yīng)用支撐平臺(tái),形成完整的產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系,不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力,努力成為“國(guó)內(nèi)卓越、世界一流”的集成電路創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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