崗位職責(zé):
一、工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)基于通用處理器架構(gòu)的大規(guī)模復(fù)雜芯片產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、優(yōu)化等工作;
2.負(fù)責(zé)大規(guī)模復(fù)雜芯片中的多核CPU/總線互聯(lián)/多核高性能運(yùn)算加速器/AI加速器/圖像處理加速器等核心異構(gòu)系統(tǒng)的規(guī)格設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)并承擔(dān)大規(guī)模復(fù)雜芯片架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)和支持工作,包括但不限于:a)指令擴(kuò)展方案設(shè)計(jì);b)多核異構(gòu)總線功能架構(gòu)設(shè)計(jì);c)多核異構(gòu)系統(tǒng)以及核間通信調(diào)優(yōu);d)低功耗設(shè)計(jì)。
任職要求:
1.碩士以上學(xué)歷,微電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),8年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.有復(fù)雜SOC產(chǎn)品成功流片經(jīng)驗(yàn),熟悉28nm及以下工藝,主要參與架構(gòu)、關(guān)鍵模塊設(shè)計(jì)、測試、軟件工具鏈開發(fā);
3.具備通用處理器芯片、AI芯片、圖像處理芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。