主要職責(zé)
硬件方案設(shè)計(jì)與選型：根據(jù)項(xiàng)目需求，參與機(jī)器人總體方案設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)（如運(yùn)動(dòng)執(zhí)行、環(huán)境感知、計(jì)算單元、電源管理等）的器件選型、技術(shù)評(píng)估與供應(yīng)商調(diào)研。
采購(gòu)與供應(yīng)鏈管理：負(fù)責(zé)核心零部件的詢價(jià)、比價(jià)、成本分析及采購(gòu)流程跟進(jìn)，與供應(yīng)商建立并維護(hù)良好關(guān)系，確保物料按時(shí)保質(zhì)到位，有效控制硬件成本預(yù)算。
集成與組裝：
主導(dǎo)或執(zhí)行機(jī)器人的機(jī)械裝配、電氣布線、系統(tǒng)連接等集成工作。
制定裝配工藝與規(guī)范，確保組裝過程的安全、精準(zhǔn)與高效。
解決集成過程中出現(xiàn)的機(jī)械干涉、電氣兼容、信號(hào)干擾等實(shí)際問題。
調(diào)試與測(cè)試：
負(fù)責(zé)硬件單體驗(yàn)證、子系統(tǒng)聯(lián)合調(diào)試及整機(jī)功能測(cè)試。
制定硬件測(cè)試計(jì)劃，搭建測(cè)試環(huán)境，編寫測(cè)試報(bào)告，定位并分析硬件故障。
配合軟件工程師進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)，確保硬件平臺(tái)滿足軟件運(yùn)行需求。
文檔與維護(hù)：
編寫和維護(hù)硬件技術(shù)文檔，包括BOM（物料清單）、裝配圖、電氣原理圖、接口定義、使用與維護(hù)手冊(cè)等。
負(fù)責(zé)已部署機(jī)器人硬件的日常維護(hù)、故障診斷與維修支持。
三、 任職要求
【必備條件】
學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子工程、自動(dòng)化、機(jī)器人工程、電子信息工程、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)。
工作經(jīng)驗(yàn)：3年以上機(jī)器人、智能硬件、高端裝備或自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域的硬件集成、組裝調(diào)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。有足式機(jī)器人（如四足、雙足）、移動(dòng)機(jī)器人（如AGV、AMR）或服務(wù)機(jī)器人項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
技能要求：
硬件知識(shí)：深刻理解機(jī)器人常用硬件，包括但不限于各類電機(jī)（伺服、步進(jìn)、舵機(jī)等）、驅(qū)動(dòng)器、傳感器（IMU、激光雷達(dá)、攝像頭、力覺/觸覺等）、控制器（如STM32，樹莓派，工控機(jī)）、通信模塊（CAN， EtherCAT， RS485等）及電源管理系統(tǒng)。
動(dòng)手能力：熟練掌握萬用表、示波器、電烙鐵等工具的使用，具備優(yōu)秀的機(jī)械裝配與電氣布線能力。
設(shè)計(jì)軟件：能熟練使用一種3D設(shè)計(jì)軟件（如SolidWorks， UG， Creo）查看模型和圖紙，能使用AutoCAD或類似軟件閱讀電氣圖紙。
采購(gòu)與成本意識(shí)：熟悉采購(gòu)流程，具備良好的詢價(jià)、比價(jià)和成本控制意識(shí)。
核心素質(zhì)：具備出色的動(dòng)手能力、分析問題和解決問題的能力，工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。
【優(yōu)先條件】
熟悉機(jī)器人操作系統(tǒng)（ROS/ROS2）硬件驅(qū)動(dòng)層者優(yōu)先。
有硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如振動(dòng)、沖擊、高低溫）制定與執(zhí)行經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
具備基本的Python/C++腳本編寫能力，用于自動(dòng)化測(cè)試或數(shù)據(jù)采集者優(yōu)先。
有小批量生產(chǎn)或產(chǎn)品化硬件導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。