工作職責：
從事微納尺度高精度3D打印核心技術研發(fā)，圍繞光固化微納成型過程中的物理-化學-光學-力學-控制-算法多學科耦合問題，開展建模、仿真、實驗驗證與工程化落地工作。
任職要求：
1、材料、物理、化學、機械、光學、自動化、計算機、應用數學等相關專業(yè)，具備5年以上相關方向經驗，作為主要作者發(fā)表過至少2篇相關論文，作為主要參與者具有相關方向的項目經驗；
2、具備扎實的數學、物理、化學基礎，能夠在復雜工程問題中進行理論抽象與模型構建，具有強烈的科研驅動力與工程落地意識，能從現象中提煉規(guī)律、從問題中形成方法論，核心能力要求至少包含下列的其中6條：
1）光固化與材料機理
對自由基光聚合反應機理有系統、深入理解；
熟悉光固化過程中常見及非常見成型缺陷（過固化、欠固化、邊緣畸變、細線斷裂、界面失效等）的物理與化學本質，能從反應動力學、擴散、氧阻聚、能量分布、流體力學等角度進行定量分析與模型構建。
2）光學與光場建模
具備光學系統分析與光場計算能力（如衍射、散射、成像退化等）能獨立分析和調試復雜成像或投影系統中的疑難問題；
熟悉曝光、灰階、光斑等對成型精度影響的機制。
3）多物理場建模與仿真
具備流體、固體、化學反應等多物理場耦合仿真能力；
熟悉有限元/數值方法，能夠構建合理的簡化模型并驗證其有效性；
能將仿真結果與實驗數據進行閉環(huán)驗證。
4）自動控制與信號分析
理解自動控制基本理論，具備系統建模、參數辨識與穩(wěn)定性分析能力；
熟悉信號采集、噪聲分析、時域/頻域分析方法；
能將控制與成型質量、系統穩(wěn)定性關聯起來。
5）成型算法與優(yōu)化
具備成型路徑、曝光策略、參數空間等方面的算法設計與優(yōu)化能力；
能基于物理模型或數據驅動方法改進成型一致性與極限分辨率。
6）AI檢測與補償
熟悉或有能力快速掌握AI檢測、缺陷識別、智能補償方法；
能將機器學習與物理模型、工藝經驗進行融合，而非黑箱應用。
7）微納測量與原位檢測
熟悉微納尺度測量方法(光學、輪廓、干涉等)；
具備原位/高速圖像采集與分析經驗者優(yōu)先；
能從測量數據中反推過程機理。