崗位職責:
1. 新產(chǎn)品可行性論證,方案制定,主持項目啟動、運行到轉(zhuǎn)產(chǎn)的具體工作;
2. 參與工程測試過程,跟蹤生產(chǎn)過程節(jié)點,實時反饋異常并傳遞進展和措施,輸出整個過程的節(jié)點;
3. 負責新產(chǎn)品試做過程中,帶領(lǐng)項目組解決各類技術(shù)問題,編寫各類工藝文件;
4. 負責對新產(chǎn)品設(shè)計方案、設(shè)計過程等過程進行審核把關(guān),提供設(shè)計思路等;
5. 對于正常生產(chǎn)的產(chǎn)品,提供技術(shù)支持,配合解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的工藝問題;
6. 封裝相關(guān)設(shè)備的選型、維護、參數(shù)調(diào)試;
7. 按體系要求編寫相關(guān)的工藝技術(shù)文檔;
8. 參與公司產(chǎn)品發(fā)展討論,提供技術(shù)上的思路和建議;
9. 完成領(lǐng)導交辦的其他任務。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、電力電子、電氣工程、應用電子專業(yè);
2.了解硬件原理和機械結(jié)構(gòu);
3.熟練運用設(shè)計軟件進行設(shè)計或仿真,在產(chǎn)品開發(fā)方面有豐富經(jīng)驗;
4.有一定領(lǐng)導研發(fā)部成員開發(fā)產(chǎn)品思路和推動研發(fā)項目進度的能力;
5.了解基礎(chǔ)的光、機、電、算等專業(yè)知識;
6.較好的學習能力和溝通協(xié)調(diào)能力,性格穩(wěn)重踏實,做事條理清晰,有較強的適應協(xié)調(diào)能力及團隊合作意識;
7.極強的主動性、責任心和溝通能力,很好的團隊協(xié)作精神;
8.半導體芯片測試行業(yè)設(shè)備技術(shù)員,工程技術(shù)員相關(guān)優(yōu)先。