職位描述
AI芯片晶圓測(cè)試電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述：
1.與芯片研發(fā)工程師溝通芯片的可測(cè)性設(shè)計(jì)，制定測(cè)試計(jì)劃；
2. 與廠商合作制作Load Board、Probe Card、Socket等測(cè)試硬件，搭建ATE測(cè)試平臺(tái)；
3.制定測(cè)試規(guī)范，開發(fā)測(cè)試程序、工程驗(yàn)證、調(diào)試、整理量產(chǎn)測(cè)試報(bào)告；
4.對(duì)測(cè)試程序不斷分析與優(yōu)化，確保測(cè)試覆蓋率、測(cè)試穩(wěn)定性、一致性以及測(cè)試時(shí)間達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，并提高測(cè)試效率；
5.協(xié)助生產(chǎn)線順利生產(chǎn)，與其它相關(guān)部門進(jìn)行溝通和互動(dòng)，以達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低制造成本的目標(biāo)；
6.測(cè)試程式變更版本管理及批量生產(chǎn)的管理，客戶退片失效分析等。
任職要求：
1.微電子，自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2.1年以上IC測(cè)試開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.具備PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4．良好的C/C++/C#編程能力；
5．工作負(fù)責(zé)，做事積極主動(dòng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能夠吃苦耐勞；
6．良好的人際溝通協(xié)調(diào)能力，富有團(tuán)隊(duì)精神。
1.與芯片研發(fā)工程師溝通芯片的可測(cè)性設(shè)計(jì)，制定測(cè)試計(jì)劃；
2. 與廠商合作制作Load Board、Probe Card、Socket等測(cè)試硬件，搭建ATE測(cè)試平臺(tái)；
3.制定測(cè)試規(guī)范，開發(fā)測(cè)試程序、工程驗(yàn)證、調(diào)試、整理量產(chǎn)測(cè)試報(bào)告；
4.對(duì)測(cè)試程序不斷分析與優(yōu)化，確保測(cè)試覆蓋率、測(cè)試穩(wěn)定性、一致性以及測(cè)試時(shí)間達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，并提高測(cè)試效率；
5.協(xié)助生產(chǎn)線順利生產(chǎn)，與其它相關(guān)部門進(jìn)行溝通和互動(dòng)，以達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低制造成本的目標(biāo)；
6.測(cè)試程式變更版本管理及批量生產(chǎn)的管理，客戶退片失效分析等。
任職要求：
1.微電子，自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2.1年以上IC測(cè)試開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.具備PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4．良好的C/C++/C#編程能力；
5．工作負(fù)責(zé)，做事積極主動(dòng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能夠吃苦耐勞；
6．良好的人際溝通協(xié)調(diào)能力，富有團(tuán)隊(duì)精神。
職位福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、彈性工作、餐補(bǔ)、股票期權(quán)、年度績(jī)效獎(jiǎng)金、出差補(bǔ)貼
工作地點(diǎn)
廣州黃埔區(qū)廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司A5棟10樓
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職位發(fā)布者
劉女士/HR
立即溝通
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2014年，是一家專業(yè)從事現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與設(shè)計(jì)的國產(chǎn)FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。經(jīng)過多年的積累，高云半導(dǎo)體在FPGA芯片架構(gòu)、SOC芯片設(shè)計(jì)、FPGA集成EDA開發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個(gè)生態(tài)鏈均有核心自主知識(shí)，以及國內(nèi)外發(fā)明專利。通過最新工藝的選擇和設(shè)計(jì)優(yōu)化，高云半導(dǎo)體已經(jīng)取得與現(xiàn)有市場(chǎng)國際巨頭同類產(chǎn)品媲美的高質(zhì)量、高可靠性FPGA產(chǎn)品，并已經(jīng)在汽車、工業(yè)控制、電力、通信、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。目前公司擁有員工200余人，在廣州、上海、濟(jì)南設(shè)有研發(fā)中心，隨著公司業(yè)務(wù)在國內(nèi)外市場(chǎng)的快速發(fā)展，公司規(guī)模一直在持續(xù)的擴(kuò)張中。核心骨干擁有國際著名FPGA公司15年以上實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，親歷國內(nèi)外數(shù)代FPGA芯片硬件、EDA軟件、IP研發(fā)及市場(chǎng)、銷售、技術(shù)支持等工作，是一支經(jīng)驗(yàn)豐富、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的務(wù)實(shí)團(tuán)隊(duì)。公司于2015年一季度規(guī)模量產(chǎn)出國內(nèi)***款產(chǎn)業(yè)化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA芯片，并開放EDA開發(fā)軟件下載；2016年***季度順利推出國內(nèi)首顆55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年實(shí)現(xiàn)FPGA芯片的規(guī)模出貨；2019年，發(fā)布國內(nèi)***顆FPGA車規(guī)芯片，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。立足本土，布局全球市場(chǎng)，截止2021年，高云半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及專用芯片在全球多個(gè)地區(qū)的規(guī)模量產(chǎn)?？偛考胺种C(jī)構(gòu)：★廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（公司總部-廣州研發(fā)中心）☆山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（濟(jì)南研發(fā)中心）☆上海先基半導(dǎo)體科技有限公司（上海研發(fā)中心）☆香港高云半導(dǎo)體科技有限公司（香港研發(fā)中心）☆北美銷售中心（硅谷）☆高云半導(dǎo)體歐洲辦事處（英國）
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