崗位職責(zé)
1. 工藝開發(fā)與優(yōu)化，主導(dǎo)半導(dǎo)體/光伏領(lǐng)域 CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）、鍵合（Bonding）、光刻（Lithography） 關(guān)鍵工藝的研發(fā)與優(yōu)化，提升良率及效率。
2.設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案，分析工藝參數(shù)對(duì)材料性能的影響，解決量產(chǎn)中的技術(shù)瓶頸。針對(duì)新型材料（如SiC、GaN等）的CMP/鍵合/光刻工藝開展前沿研究，推動(dòng)技術(shù)專利布局。協(xié)同設(shè)備團(tuán)隊(duì)開發(fā)或定制專用設(shè)備，優(yōu)化工藝兼容性。
3.跨部門協(xié)作。對(duì)接生產(chǎn)、質(zhì)量部門，推動(dòng)研發(fā)成果向產(chǎn)線轉(zhuǎn)移，提供技術(shù)培訓(xùn)與支持。參與客戶技術(shù)需求評(píng)估，提供解決方案。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、微電子、化學(xué)工程、物理等相關(guān)專業(yè)。
2. 5年以上半導(dǎo)體/光伏行業(yè)工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通 CMP/鍵合/光刻 中至少兩項(xiàng)技術(shù)模塊。有成功主導(dǎo)量產(chǎn)工藝開發(fā)案例者優(yōu)先（需提供技術(shù)指標(biāo)成果）。
3. 熟悉相關(guān)設(shè)備（如拋光機(jī)、光刻機(jī)、鍵合機(jī)）及材料（拋光液、光刻膠等）特性。掌握數(shù)據(jù)分析工具（JMP、Minitab等）及仿真軟件（COMSOL、Sentaurus等）