工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)制程不良分析,輸出不良分析報(bào)告,推動(dòng)不良改善。
2.制定不良返修標(biāo)準(zhǔn)流程,培訓(xùn)返修技工返修技能,作業(yè)良率及返修效率的提升。
3.負(fù)責(zé)RMA品返工返修作業(yè),客訴不良分析,返修工時(shí)評(píng)估輸出。
4.按照體系文件要求,制定返工作業(yè)流程及規(guī)范,應(yīng)對(duì)客戶及體系對(duì)于返修工序的各類審核。
5.定期整理書面報(bào)告,向主管匯報(bào)產(chǎn)品返工信息,制定項(xiàng)目管理計(jì)劃,及時(shí)發(fā)現(xiàn)作業(yè)異常問題。
6.負(fù)責(zé)返修作業(yè)設(shè)備工具的申請(qǐng)、維護(hù)、改造等工作
任職要求:
1.熟練使用PCBA相關(guān)返工維修設(shè)備工具,能夠獨(dú)立完成BGA封裝芯片的返修作業(yè)。
2.熟悉電子電路設(shè)計(jì)及工作原理,擁有精密電子電路不良失效分析5年以上分析經(jīng)驗(yàn)。能夠?qū)α?duì)接客戶審核需求。
3.熟悉電子類相關(guān)業(yè)務(wù)知識(shí)、行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)、國家有關(guān)政策法規(guī)知識(shí);
4.熟練掌握電子類物料或設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)知識(shí)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要求。
5.能讀懂英文資料以及掌握公司及客戶方面專業(yè)術(shù)語