崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新技術(shù)的技術(shù)研究與突破、可行性論證,提出可行性方案并具體實施。
2、配合上級完成相關(guān)產(chǎn)品/技術(shù)規(guī)劃工作。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)風(fēng)險把控、問題攻關(guān)、技術(shù)評審,配合團隊技術(shù)能力提升。
4、負(fù)責(zé)根據(jù)市場信息完成需求分析、技術(shù)評估,配合制定技術(shù)發(fā)展路線。
5、配合制定項目開發(fā)計劃,指導(dǎo)項目總師進行方案設(shè)計和開發(fā)。
6、指導(dǎo)低級別工程師進行芯片設(shè)計及問題解決。
7、公司及部門交辦的其他工作。
崗位要求:
1、掌握半導(dǎo)體、射頻模擬電路知識;熟悉射頻芯片和多功能芯片架構(gòu)及工作原理;
.2、熟悉 GaAs/GaN 或 CMOS/SiGe/SOI 等工藝流程及特性,并結(jié)合需求可合理選擇;
3、熟悉芯片封裝形式及工藝特點;
4、熟悉射頻通信系統(tǒng)架構(gòu)及工作原理。
5、熟練使用 Cadence/ADS/HFSS 等 EDA 工具