崗位職責(zé):
1. 編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、ARM或其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、參與硬件解決方案評估,器件選型;
3、負(fù)責(zé)工程機(jī)械產(chǎn)品電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、 負(fù)責(zé)開發(fā)產(chǎn)品的測、調(diào)試、應(yīng)用工具(軟、硬件)設(shè)計制作;
5、 獨(dú)立完成智能儀表電路單元的底層驅(qū)動程序開發(fā)及調(diào)試;
任職資格:
1. 通信、電子信息工程、自動化或相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;畢業(yè)三年內(nèi)的需要提供成績單,成績績點(diǎn)3.0以上,平均成績80分以上;
2、熟練繪制原理圖和PCB圖;熟練掌握dsp應(yīng)用開發(fā),掌握基于ARM的應(yīng)用開發(fā),熟練使用C語言;熟練掌握Protel、altium、DXP等專業(yè)軟件繪制原理圖; 3、有3年以上單片機(jī)(ARM)系統(tǒng)以及外圍電路開發(fā)、硬件電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn),基于嵌入式系統(tǒng)至少開發(fā)設(shè)計過兩款產(chǎn)品;
4、有兩年以上工程機(jī)械相關(guān)硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、具有較強(qiáng)的動手能力和分析能力,可以運(yùn)用仿真設(shè)備,示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具,獨(dú)立完成電路調(diào)試,問題分析和解決;
6、基本的交流溝通能力、協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)精神;
7、基礎(chǔ)理論扎實(shí),學(xué)習(xí)力強(qiáng),獨(dú)立的思維能力。
薪酬福利:
1、月薪6k-20k(技術(shù)崗位分A、B、C、D、E五檔技術(shù)職級,每職級分三個檔次每年評定職級,按職級確定工資和獎金);
2、帶薪年假、五險一金、免費(fèi)住宿、交通補(bǔ)貼、全勤補(bǔ)貼、午餐補(bǔ)貼、年終獎。
職位福利:帶薪年假、五險一金、年底雙薪、績效獎金、包住、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、全勤獎