崗位職責(zé):1、裝備開發(fā)
機(jī)械、電氣化、測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)及軟硬件裝備的選型開發(fā);
2、測(cè)試治具設(shè)計(jì),開發(fā)自動(dòng)化測(cè)試工裝:
①電路測(cè)試:微型POGO針模組(接觸點(diǎn)≤0.5mm2) + 飛針測(cè)試程序。
②射頻測(cè)試:近場(chǎng)耦合BLE/Wi-Fi性能的定制暗室及探頭(頻率覆蓋2.4GHz/5GHz)。
③功能測(cè)試:模擬人體佩戴的仿生手指夾具(材質(zhì)介電常數(shù)等效真實(shí)皮膚)。
④集成量產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備(如PLC控制的激光焊接工裝、點(diǎn)膠機(jī)器人路徑規(guī)劃)。
3、生產(chǎn)流程優(yōu)化
設(shè)計(jì)快速校準(zhǔn)流程(30秒內(nèi)完成傳感器零點(diǎn)/靈敏度校準(zhǔn))。
開發(fā)固件燒錄+功能測(cè)試一體化流水線,支持UPH(單位小時(shí)產(chǎn)能)≥500件。
4失效分析與改進(jìn)
①主導(dǎo)量產(chǎn)故障根因分析(如焊接虛焊、密封失效),輸出PFMEA(過(guò)程失效模式分析)報(bào)告。
②迭代工裝設(shè)計(jì)(如增加AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)模塊提升焊點(diǎn)良率)。
任職要求:1、專業(yè)背景:
①本科及以上學(xué)歷,電子工程/機(jī)械自動(dòng)化/精密儀器等相關(guān)專業(yè)。
②5年以上消費(fèi)電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中至少2年涉及可穿戴設(shè)備工裝開發(fā)。
2、核心技能:
①熟練掌握LabVIEW/Python開發(fā)自動(dòng)化測(cè)試腳本,設(shè)計(jì)氣動(dòng)/伺服控制夾具;
②了解SMT工藝(錫膏印刷精度±25μm)、組裝公差鏈計(jì)算、CTQ(關(guān)鍵質(zhì)量特性)管控;
③熟悉機(jī)械、電氣化、測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)及軟硬件,具備主導(dǎo)裝備開發(fā)的能力;
3、加分項(xiàng):平衡成本(工裝投入)、效率(測(cè)試節(jié)拍)、良率(CPK≥1.33)三角關(guān)系。