崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件封裝工藝的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化和導(dǎo)入,包括但不限于陶瓷封裝、晶圓級(jí)封裝相關(guān)工藝。
1.參與新產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)評(píng)審,提供工藝可行性分析和建議。
2.制定和完善封裝工藝規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等技術(shù)文件。
3.負(fù)責(zé)封裝生產(chǎn)線的工藝調(diào)試、良率提升和問(wèn)題解決。
4.跟蹤和分析封裝工藝數(shù)據(jù),識(shí)別工藝改進(jìn)機(jī)會(huì)并推動(dòng)實(shí)施。
5.與研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)等部門(mén)緊密合作,確保封裝工藝的穩(wěn)定性和可靠性。
6.關(guān)注行業(yè)最新封裝技術(shù)動(dòng)態(tài),參與新技術(shù)、新材料的評(píng)估和導(dǎo)入。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、材料、機(jī)械工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.兩年以上半導(dǎo)體器件封裝工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉材料連接、鍵合等工藝。
3.熟悉半導(dǎo)體器件封裝材料、設(shè)備和工藝流程。
4.具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和問(wèn)題解決能力。
5.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
6.英語(yǔ)讀寫(xiě)能力良好,能夠閱讀和理解英文技術(shù)資料。