崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)公司醫(yī)用和家用全線產(chǎn)品的硬件技術(shù)路線規(guī)劃、架構(gòu)設(shè)計(jì)及核心技術(shù)攻關(guān),主導(dǎo)關(guān)鍵元器件選型、技術(shù)平臺(tái)搭建與元器件標(biāo)準(zhǔn)化等,完成醫(yī)用產(chǎn)品注冊(cè)認(rèn)證相關(guān)文檔支持工作。
任職要求:
"?有醫(yī)療器械行業(yè)二類(lèi)或三類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,5年以上電子產(chǎn)品硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中至少3年以上醫(yī)療電子設(shè)備(Ⅱ類(lèi)及以上有源醫(yī)療器械)硬件開(kāi)發(fā)及團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
有完整的醫(yī)療電子或高可靠性工業(yè)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有康復(fù)理療類(lèi)產(chǎn)品(如電刺激、光療、磁療)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。"
需具備至少5年相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。
主導(dǎo)硬件開(kāi)發(fā)全流程管理,從需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖/PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試到設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換、生產(chǎn)導(dǎo)入及生命周期維護(hù),確保項(xiàng)目按時(shí)、高質(zhì)量交付。
"跟蹤硬件新技術(shù)、新器件,參與技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新,支持產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化與成本控制。
精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),對(duì)微弱信號(hào)采集、放大、濾波及高精度恒流/恒壓輸出電路有深厚經(jīng)驗(yàn)。
熟練使用Cadence、Altium Designer等EDA設(shè)計(jì)工具。
精通至少一種主流MCU/ARM/DSP架構(gòu)的硬件設(shè)計(jì)與底層驅(qū)動(dòng)。
"熟悉開(kāi)關(guān)電源、功率器件如雙向可控硅、ADC/DAC、低功耗設(shè)計(jì)、EMC/EMI設(shè)計(jì)與整改、安規(guī)設(shè)計(jì)。
協(xié)助完成產(chǎn)品的安規(guī)、EMC、環(huán)境可靠性等認(rèn)證測(cè)試與整改。"